图表内容
图1:连城数控发展历程
2013年
2019年
◆成立美国连城晶体技术有限公司
并购美国
成立自动化事业部
致力于光伏电池
00强公司斯必克(SPX)旗下拥有60年历
及半导体芯片生产所需硅片薄膜沉积
的凯克斯 KAYEX单晶炉事业部
推出优化改
生产线( PECVD技术
PD技术
进的新型8英寸、12英寸
并研制出24英寸半
ALD技术)及配套自动化设备
导体级单晶炉以及单晶超导磁场
首条硅片工厂自动化生产线研制成
◆投资控股上海签川自动化设备有限公司
主要
功
实现由单一设备供应商向成套设
生产清洗机、插片机、制绒机等自动化设备
备解决方案的转型
具备整体硅片工
◆在国内批量交付
切片机
厂设备的交付能力
2008年
2017年
率先研制出具备自主
并购日本东京制纲株式会社
2020年
知识产权的单、多晶
线切事业部( TOKYO ROPE
连城凯克斯半导体高端装备
多线切割机产品
MFG CO
LTD)
开始为半
研发制造项目开工
导体行业提供晶圆材料切割
加工设备
