图表内容
图表64全球十大晶圆厂商
3Q19E(百万美元
3Q18(百万美元)
台积电(TSM
星( Samsung
balFoundrics
联电(UMC)
芯国际(SMIC)
高塔半导体( Tower Jazz)
虹半导体( Hua Hong
世界先进(VIS)
力晶(PSC)
东部高科(I
数据来源:集邦咨询、广证恒生
相关行业研究图表
应用材料离子注入设备产品创新
1980年~1996年全球半导体市场规模
2018年半导体设备市场竞争格局
应用材料单晶圆多室系统
三次半导体产业转移
1975~1995年芯片制程变化
图表64全球十大晶圆厂商
3Q19E(百万美元
3Q18(百万美元)
台积电(TSM
星( Samsung
balFoundrics
联电(UMC)
芯国际(SMIC)
高塔半导体( Tower Jazz)
虹半导体( Hua Hong
世界先进(VIS)
力晶(PSC)
东部高科(I
数据来源:集邦咨询、广证恒生
