图表内容
图表14:各公司云端人工智能芯片比较表
英伟达
英特
歌华为/海思寒武紀
特大陆百度
亚马逊阿里巴巴
昇腾910MLU100
模块或芯片V1005XM2加速卡
PU3云端数据PCle智能处S0PHON
图形处理器V
晶体管
815mm2/d
Asce
64x神经
机器学习加
处理单元5
8-300 I Inferent阿里云
共服务
GA/54MB10 GX FPGA张量处理
神经元网
CUDA
ASIC
SMC 12nm
FLOPS; 31 4Kp6
56Tera FLoPS/16bit
速度
33.3 INT8 FLOPS/66W
0PS/16bFL0PS/16b半精度
半精度it半精度75/110W
OPS/
OPS/16bit TOPS/225W TDP
0PS/100W
00W/350W(打开稀疏模
中央处理器
语音
图像
自动驾驶
F t DRAM 32GB HBM2 64GB DDR 4 8GB DDR4 128GB HBM 32GB HBM 8/16GB
理
大数据CNN
RN
图像视频
应用
图像训练及推理DMN图像推分析
网络DNN图云端数据
端數据中云端安防
理、大規模
分析、机
安全
基因训练及推
练及推理
心推理
大数据推语音识别
N/A器学习等
工程
高速
理用自动驾驶和
推理
大規模推荐
价格(美
内部使用/加速卡
USS800
2.995
已量产
9量产1000处理2H19量产
N/A
卡2019量产
司
国金证券研究所
5、哪种人工智能芯片将成边緣运算及设备端的主流?
