图表内容
表23A|人工智能芯片分类
A人工智能
通用芯片半定制化芯片全定制化芯片
芯片类别
(GPU)
(FPGA)
类脑芯片
片上芯片(So0)
CASIC)
特点
编程、功耗可定制、性能稳功耗低、响应速度「与前面几种不属
具备通用性
功耗可控
快、处于早期简短于同一个维度
代表公司
英伟达
深鉴科技
寒武纪、地平
苹果(A系列
线、谷歌、比特西井科技、BM
为(麒麟
AMD
大陆
高通(晓龙
相关行业研究图表
澜起科技销售模式占比(%
澜起科技核心产品皆为自主研发
澜起科技盈利预测
澜起科技业务收入按业务分类(%)
2012-2018全球服务器出货量(万台)
2018年澜起科技的津逮卿服务器平台市场空间测算
表23A|人工智能芯片分类
A人工智能
通用芯片半定制化芯片全定制化芯片
芯片类别
(GPU)
(FPGA)
类脑芯片
片上芯片(So0)
CASIC)
特点
编程、功耗可定制、性能稳功耗低、响应速度「与前面几种不属
具备通用性
功耗可控
快、处于早期简短于同一个维度
代表公司
英伟达
深鉴科技
寒武纪、地平
苹果(A系列
线、谷歌、比特西井科技、BM
为(麒麟
AMD
大陆
高通(晓龙
