图表内容
表3:公司业务横跨第一代和第二、三代半子体
杭州立昂微电子股份有限公司
(股票代码:605358)
金瑞泓
立昂微
立昂东芯
半导体硅晶圆
半号体功率器件芯片
集成电路微波射频芯片
6英寸、8英寸、12英寸硅片sBD、Mos、s、FRD[Ht. PHEMT.BIHEMTVCSEL
硅外延片制造
硅半导体芯片制造行业化合物半导体芯片制造行业
硅抛光片制造
单晶硅锭制造
多晶硅制造
功率肖特基芯片■sFET(场效应晶体管)
第二、兰
代半导体
原:公司业績说明会
国联证券研究所
公司业务横跨第一代和第二、三代半子体
研究报告节选:
各子公司分工明确，业务协同发展。目前公司除母公司立昂微外拥有 5 家控股子公司，分别为浙江金瑞泓（6、8 寸硅片制造）、立昂半导体（功率器件）、立昂东芯（射频器件）、衢州金瑞泓（6、8 寸硅片制造）、金瑞泓微电子（12 寸硅片制造），公司原全资子公司立立半导体已于 2017 年 11 月被浙江金瑞泓吸收合并。最后更新: 2022-01-03
相关行业研究图表
公司业务横跨第一代和第二、三代半子体
2010-2022(E年全球半异体市场规模(单位:化美元)
20122020年全球半早休哇片平均价格走势(单位:美元/平方英寸
公司近年毛利率与净利率
公司与主要子公司业务定位
公司核心技术人员
表3:公司业务横跨第一代和第二、三代半子体
杭州立昂微电子股份有限公司
(股票代码:605358)
金瑞泓
立昂微
立昂东芯
半导体硅晶圆
半号体功率器件芯片
集成电路微波射频芯片
6英寸、8英寸、12英寸硅片sBD、Mos、s、FRD[Ht. PHEMT.BIHEMTVCSEL
硅外延片制造
硅半导体芯片制造行业化合物半导体芯片制造行业
硅抛光片制造
单晶硅锭制造
多晶硅制造
功率肖特基芯片■sFET(场效应晶体管)
第二、兰
代半导体
原:公司业績说明会
国联证券研究所
