图表内容
图表2:公司以立立电子原有技术为基础不断拓展新业务
来源于原立立电子的程
项目
后期的投入和开发情况
度或者比例
半导体硅片业务
主要来源于立立电子经后期投入开发
实现8英寸硅片产业化
并掌
握12英寸硅片关键技术
业务种类
经后期投入开发
扩展原有产品产能、规格品种
分立器件芯片业务部分来源于立立电子
并新引入MOS
片产品
分立器件成品业务
来源于自身拓展
后期开发导入
主要技术
部分来源于立立中子经后期投入开发
在原来3项专利基础上新取得
专利技术46项
要产品
硅拋光片
6英寸及以下来源于经后期投入开发
扩展原有产品产能并新增8英
硅外延片
立立电子
寸硅抛光片与硅外延片产品
肖特基二极管芯片部分来源于立立电子经后期投入开发
扩展原有产品产能及规格品种
来源于自身拓展
后期投入开发导入
肖特基二极管
来源于自身拓展
后期投入开发导入
主要客户
部分来源于立立电子
经后期投入开发
客户数量在原有基础上有显著
来源:公司招股说明书
国联证券研究所
