大哇片学片可生产芯片数量大幅增加

研究报告节选:

半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分，一般可分为12 英寸（300mm）、8 英寸（200mm）、6 英寸（150mm）、5 英寸（125mm）、4 英寸（100mm）等规格；按照工艺划分，一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。