图表内容
公司SoC产品包的基础架构示意图
A/H/T/R/V/F等系列产品包
产品
开发平台多煤体应用
网终互联应用A算法及应用车载系统应用
软件开发
6U多煤体中间件A中问件性能鸿优模型量产工具
技术平台
HelIs (RTOS)
Tina (unux)
Bigclroid (Android)
板级设计
技术平台信号和电源完整性
热设计
可制造性设计
通用处理器
专用处理器
SoC设计
DSP NPU/
多煤体协处理器无线互联
技术平台
班速高效50C系统架构
速总线
超低功耗供电管理
源:公司公告
华西证券研究所