公司SoC产品包的基础架构示意图-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

公司SoC产品包的基础架构示意图

研究报告节选:

无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度,一直在不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。在芯片设计层面,搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的 SoC 设计技术平台;在系统设计层面,形成了信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台;在基础软件层面,具备了基于 RTOS、Linux、Android 三类操作系统的软件设计技术平台;在应用层面,积累了面向不同应用领域的产品开发平台。
最后更新: 2022-01-03

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全志科技 | 华西证券 | 2021-08-22 | 12个图表

图表内容


公司SoC产品包的基础架构示意图
A/H/T/R/V/F等系列产品包
产品
开发平台多煤体应用
网终互联应用A算法及应用车载系统应用
软件开发
6U多煤体中间件A中问件性能鸿优模型量产工具
技术平台
HelIs (RTOS)
Tina (unux)
Bigclroid (Android)
板级设计
技术平台信号和电源完整性
热设计
可制造性设计
通用处理器
专用处理器
SoC设计
DSP NPU/
多煤体协处理器无线互联
技术平台
班速高效50C系统架构
速总线
超低功耗供电管理
源:公司公告
华西证券研究所