三代半导体材料对比-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

三代半导体材料对比

研究报告节选:

表15:三代半导体材料对比 代表材料 硅(Si)、锗(Ge)
最后更新: 2021-12-31

相关行业研究图表


汽车芯片企业分布
汽车芯片企业分布-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
蓝色光标营业收入(亿元)及增长
蓝色光标营业收入(亿元)及增长-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
汽车半导体应用分布图
汽车半导体应用分布图-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
2014-2020年中国车载超声波雷达行业规模(亿元
2014-2020年中国车载超声波雷达行业规模(亿元-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
全球半导体指数持续走高
全球半导体指数持续走高-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
2000-2020年中国风电企业在业断成立数,家
2000-2020年中国风电企业在业断成立数,家-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

图表内容


表15:三代半导体材料对比
代际
代表材料
持点与应用
第一代半导硅(Si)、锗(Ge)应用于大规模集成电路中
产业链成熟
成本低
体材料
笫二代半导砷化镓(GaAs)、磷化适用于制作高速、高频、大功率及发光电子器件
体材料
铟(InP
泛应用于卫星通讯、光通信、GPS导航等领域
笫三代半导碳化硅(siC)、氮化镓宽禁带半导体材料
禁带宽度大于2e∨

可见光
体材料
(GaN)等
至紫外光的发光特性
抗高压、高温、高辐射性能优
越。主要用于半导体照明、电力电子器件、激光器等
贇来源:Wnd
中港证孝研宪所