图表内容
图67:随着温度升高
电子产品的损坏概率增加
Increase in Failure Rate with Temperature
(from a base temperature of 50 c)
s1500
Temperature Rise
c
资料来源: amodule
随着温度升高,电子产品的损坏概率增加
研究报告节选:
资 料 来 源 ： <Thermal management of electronics: A review of literature>（Sundaram Shanmuga Anandan，Velraj Ramalingam），中信证券研究部最后更新: 2022-01-24
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电子产品的损坏概率增加
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(from a base temperature of 50 c)
s1500
Temperature Rise
c
资料来源: amodule
