图表内容
表16：国产替代“五核”领城发展方向
发展领域
发展原因
重点行业
核心材料的纯度、强度、硬度等指标
1)大飞机、高铁等高端装备领域：航空钢材、高端轴承钢、高
核心材料
参数不佳，技术滞后成为制约众多高
强度不锈钢等对性能要求较高的特殊钢材
技术产品国产化的首要瓶颈。
2)半导体领域：大硅片、光刻胶、电子气体、溅射靶材等
核心零部件是高技术产品的“心
1)集成电路领域：高端芯片(CU芯片、存储芯片)、射频器
核心部件
脏”，一般是产业链上利润最高的环
件、CS图像传感器
节。
2)工程机械领域：工程机械液压系统核心元件，高压柱塞泵
我国在核心材料、核心部件领域的短
1)0LED领域：真空蒸镀机
核心设备
板，直接导致核心设备制造缺乏国产
替代的有力支撑。
2)半导体领域：光刻机、刻蚀机等
核心工艺主要源于生产实践中逐渐积
核心工艺
累起来的技术和经验，尤其是依附于
半导体领域：芯片先进制造工艺、超精密抛光工艺等
高技能人力资本的默示知识。
我国在基础软件（操作系统、数据
1)用于芯片设计的EDA工具软件、航空设计软件等各类软件
核心算法
库、办公软件)、工业软件等算法应
2)生产线中的全数字化控制技术
用领域严重缺乏竞争力。
3)中国高档数控机床、工业机器人等智能设备的底层核心算法
资料来源：中国社会科学院工业经济研究所，国海证券研究所
