图表内容
表19：集成电路各产业链环节国产替代情况
产业链环节
国产替代率
替代情况
芯片设计EDA工具
5%
短期难以替代
硅晶圆
15%
6英寸以下实现替代，6英寸以上小部分替代
掩模版
10%
小部分实现替代
光刻胶
7%
小部分实现替代
材料
CMP抛光材料
15%
小部分实现替代
靶材
20%
部分实现替代
湿电子化学品
25%
部分实现替代
电子特种气体
12%
部分实现替代
单晶炉
30%
部分实现替代
氧化炉
10%
小部分实现替代
光刻机
1%
研发阶段、短期难以替代
刻蚀设备
7%
小部分实现替代
设备
镀膜设备
10%
小部分实现替代
涂胶显影机
5%
小部分实现替代
量测设备
9%
小部分实现替代
清洗设备
15%
小部分实现替代
离子注入设备
8%
小部分实现替代
芯片设计
功能设计实现替代
芯片制造
因设备与材料限制，先进制程短期难以替代
芯片封测
轻资产行业，已实现替代
资料来源：OFweek雏科网，火石创造，国海证券研究所
