翼龙11的3D打印零件

研究报告节选:

3.5 陶瓷基复材 陶瓷基复合材料（CMC）是“近乎完美”的新一代高温材料。陶瓷基复合材料凭借其低密度、高温抗氧化、耐腐蚀、低热膨胀系数、低蠕变等优点，非常适用于航空航天中的高温高应力环境，不仅能使结构减重 50%～70%，而且能将工作温度提升 400～500℃，显著提高发动机推重比，在航发、导弹等领域有非常广阔的应用前景。