图表内容
图22：N型技术将逐渐占据更大的市场份额(%)
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
2020A
2021A
2023E
2025E
2027E
2030E
■BSF
■PERC
■TOPCon
■异质结
■IBC
■其他技术
数据来源：CPIA
东吴证券研究所
N型技术将逐渐占据更大的市场份额(%)
研究报告节选:
TOPCon 性价比显现，助力 N 型硅片薄片化。TOPCon 电池参数优异，可基于 PERC 工艺升级，且就 2021 年头部厂推出的 TOPCon 产品来看，参数性能显著优于 PERC，已经具备显著性价比优势，同时头部组件企业已启动量产布局、下游业主接受度在持续提升，产品迎来渗透率初步提升。而随着未来降本技术的继续推进， 同时产能释放带来的规模效应，将持续拉大 N 型组件的优势地位，市场份额有望快速提升至主流水平。作为 TOPCon 电池的衬底，N 型硅片由于其良好的延展性，相比 P 型更容易实现减薄，厚度较 P 型有较大下降空间。最后更新: 2022-05-13
相关行业研究图表
可比公司毛利率对比(%)
上游钨丝厂商相关布局公告
金刚线在晶硅片切割领域的渗透率(%)
金刚线母线直径的变化趋势（μm)》
2020年金刚线企业竞争格局
公司期间费用控制能力强（%)
图22：N型技术将逐渐占据更大的市场份额(%)
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
2020A
2021A
2023E
2025E
2027E
2030E
■BSF
■PERC
■TOPCon
■异质结
■IBC
■其他技术
数据来源：CPIA
东吴证券研究所
