图表内容
27:集成电路产业链上中下游
AI MCU F PGA■
DRAM■NAND
数据处理
半导体IP
FLASH
NFC
集成电路设计
传感类
GaAs
汽车电子
EDA
Ge
si
EDA
衬底材料
消费电子
掩模制造
5i304
绝缘材料
集成电路制造
系统产商
氧化
金属材料
半导体材料
胶类
物联网
装■
清洗
拉品炉
BGA
制造设备
CMP
封装
CSP
WLP
工业
光刻
半导体设备
封装测试
封装
T/C
封装设备
测试
T/S
半号体测试
计算机及周边
相关行业研究图表
我国各地区产业园区数量
“关键要素+关键成果”评估框架
教育领域大力推进统一的教育数据资源共享交换平台建设
量子通信领域市场规模及增速
2019-2026年人工智能产业规模（亿）
统一共享平台建设样例：交通部政务数据共享平台
27:集成电路产业链上中下游
AI MCU F PGA■
DRAM■NAND
数据处理
半导体IP
FLASH
NFC
集成电路设计
传感类
GaAs
汽车电子
EDA
Ge
si
EDA
衬底材料
消费电子
掩模制造
5i304
绝缘材料
集成电路制造
系统产商
氧化
金属材料
半导体材料
胶类
物联网
装■
清洗
拉品炉
BGA
制造设备
CMP
封装
CSP
WLP
工业
光刻
半导体设备
封装测试
封装
T/C
封装设备
测试
T/S
半号体测试
计算机及周边
