国内车规MCU公司一览表-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

国内车规MCU公司一览表

研究报告节选:

大多采用低性能 ARM 架构,MCU IP 易被“卡脖子”。由于 ARM 自 2017 年6 月宣布 Cortex-M0/M3 内核免收授权费用,版权费也很低,500 万出货量只收 20万美元,因此国产汽车 MCU 大多采用 ARM Cortex-M3 以下的低性能架构,不仅性能不及国外的 M7 架构,在中美贸易摩擦的背景下存在授权被“禁用”的风险,仅芯旺微采用自研 KungFu 混合精简指令集。
最后更新: 2022-05-27

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图表内容


16:国内车规MCU公司一览表
成立时间
上市情况
产品
推出时间
位数
应用领城
量产研发情况
指令集
认证
车身控制、OBC、
第二代车规级MCU芯片研发完成并
成功量产:新一代具备ISO26262功ARM Cortex-
BMS、ABS、T-
上市
AC781x/
AC7801x
BOX、BLDC电机
能安全的车规级MCU芯片已进入研
M3/ARM
AEC-Q100
发阶段,预计2022年将导入客户产品Cortex-M0+
Grade1
控制、汽车仪表盘
开发
车灯、BLDC电机
中国最大的车规级MCU芯片厂商,ARM Cortex-
比亚迪半导
BF7006A
AEC-Q100
待上市
MXX/BF7
控制、传感器检
8/32
测、充电枪、控制
截至2021年5月,比亚迪半导体车M0/标准8051
Grade1/
112A
面板、PM2.5等
规级MCU装车量已超1000万颗
(CISC)
ASILB
首颗车规级信号链MCU2020年已通
CSA37F6
各类压力测量,比
过AEC-Q100认证,并导入汽车前装
上市
2-
如按键压力,座椅
企业的新产品设计:2022年募资研发Arm Cortex-
AEC-Q100
LQFP48
Grade3
压力
可应用于汽车动力总成、底盘安全、
车身控制、信息娱乐系统等方面的
MCU
CCFC20
02BC/CC
车身控制、发动机
目前汽车电子控制MCU芯片产品
上市
FC2003P
CCFC2002BC、CCFC2003PT和
PowerPC
AEC-Q100
Grade1
T/CCFC2
控制
CCFC2006PT已量产销售
006PT
通用式
车内照明控制、触
北京君正
上市
MCU/CA
目前收入体量尚小
N总线式
MCU
车身控制、汽车电
源、电机、照明、
32位车规级KF32A系列已经实现量自研KungFu
KF8A/KF
32A
8/32
产:已经开启ASL-D等级应用于汽车混合精简指令
AEC-Q100
仪表辅助与车联
Grade1
网、需达
发动机的多核产品研发
集(RISC)
车身控制、车内空国内雌一一家实现ASIL-B和ASIL-C
AEC-Q100/
未上市
XL6600
ARM Cortex-
调控制、BLDC电级量产车规级32位MCU的汽车半导
M3
ASILB/
机控制
体厂商
ASILC
公司已于2021年二季度成功推出新能
ASM87A/
车窗控制、车灯控
源汽车小电控ASM31AK83X
预计
腾微
未上市
ASM87F/
8/32
制、雨刷控制
2022年二季度实现量产,主要应用领
AEC-Q100
ASM31A
拔包括电子水系、PTC辅助加热器、
电动空调等辅助电控系统
未上市
LKS32AT
正在研发车载空调、水泵、油泵、车ARM Cortex-
常用电机控制
窗、雨刮、车灯控制等MCU
MO
AEC-Q100
仪表、电子后视
未上市
镜、抬头显示、车
ASILB/
身控制、空调、灯
预计2022年3月份推出
ASILD
中颖电子
上市
通用车身控制
研发中,预计2022上半年流片
飞易创新
上市
通用车身控制
弟一颗车规级MCU产品已流片,预
计2022年中实现量产
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