图表内容
表2：环旭电子分业务技术优势
业务
应用领域
技术积累
通讯
网路解决方案
在硬体射频/软体/纵向横向产品开发设计与验证制造上具备10年以上的经验。可依据客户的需求
提供具有成本效益的设计、高品质性能并搭配最新WFi技术的产品。
射频设计方面
技术涵盖2.4GHz/5GH2到60GHz
Sub-GHz目前可以为客户的各种应用提供服务。擅长WiFi、
Bluetooth、GNSS、RFID、UWB与NFC等连接技术。凭借在SiP的技术，能将上述各类型的无
线方案/芯片组设计/模块封装等完全整合至产品中。模拟团队可进行射频、天线、讯号完整性(S)与
电源完整性(P)模拟，以便在初期开发阶段即可确保设计质量。射频研发中心拥有丰富的测试设
备，例如：WWAN测试仪、mmWave测试箱等，以确保产品符合最新的法规条件与认证规定。
消费电子
音讯与声学
能够设计电气产品的音讯与声学功能。熟知Qualcomm、Tl、MTK等各种晶片组平台，擅长设计
能提升音质的音讯电路原理图及布线。在后端的音讯分析系统，拥有声学实验室及SoundCheck
系统，可进行元件测试及装置系统测试。
可穿戴设备
提供最小、最低功耗的可穿戴式产品方案，范围涵盖光学心率模块到智能手环和指针式智能手表
PCBA/模块产品与TWS真无线蓝牙耳机模块.
工业电子
工业车用电脑
为车用电脑提供完整系统设计服务，不仅符合工业级标准、满足不同使用环境，更可达到P×防水
等级密封、震动、机构性冲击、温度冲击、盐雾、太阳能辐射与低压等试验的严苛条件。
存储与
服务器
拥有超过十年的服务器主板、卡ODM/WDM设计经验，具备Itlx86平台硬件、BMC和BIOS顶
尖开发专家，提供系统集成验证的全面解决方案，拥有高级SMT制造、装配和测试工艺
计算机
储存设备
拥有超过十年的SSD生产制造与设计经验，在世界上率先做出系统级封装的球栅式阵列固态硬碟
技术以及混合型固态硬碟。同时拥有丰富的JBOD和JBOF产品的设计开发以及多单位机架式/客
制化机箱的产品设计、生产测试及生产服务经验。
汽车电子
智能车载系统
具备模拟与数位电路的硬体整合设计能力，LiUx、安卓、QNX与Nucleus等即时作业系统的OS
软体整合设计能力，RF射频LTE/Wi--Fi/BT/GPS的整合设计能力，3D的使用者介面(U)的HMl设
计能力，并可针对严苛的电子相容环境进行设计
车电产品
具备汽车发电机稳压器与LED光驱动模组(LDM)外观设计实力。拥有超过25年的车电领域经验，
专业服务包含从零组件、电路设计、微控制器(MCU)韧体开发、布线配置、机构设计到产品的验证
测试等。
资料来源：公司官网，中信证券研究部
