半导体封装技术发展情况-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

半导体封装技术发展情况

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表 5:半导体封装技术发展情况 时间 名称 代表技术 资料来源:《中国半导体封装业的发展》(毕克允),中信证券研究部
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最后更新: 2022-06-20

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图表内容


表5:半导体封装技术发展情况
第一阶段
第二阶段
第三阶段
第四阶段
时间
20世纪七十年代以前
20世纪80年代以后
20世纪90年代以来
20世纪末开始
名称
通孔插装时代
表面贴装时代
面积阵列封装时代
暂无
代表技术
DIP
SOP、QFP
BGA、CSP、WLP
MCM、SiP、3D
资料来源:《中国半导体封装业的发展》(毕克允),中信证券研究部