图表内容
图29：AirPods Pro SiP模组
苹果Airpods Pro采用SiP封装工艺展示与分析
未采用SIP封装
采用SIP封装
资料来源：头豹研究院
AirPods Pro SiP模组
研究报告节选:
——其他场景：长期来看，随着 SiP 模块成本的降低、效率的提升以及制造流程趋于成熟，我们认为其未来也有望在智能汽车、医疗电子、工业控制、物联网、航空航天等诸多新兴领域广泛应用。例如，智能汽车方面，ADAS、汽车防抱死系统、燃油喷射控制系统、安全气囊电子系统、方向盘控制系统等渗透持续提高汽车计算能力要求，SiP 解决方案可以较小的外观规格和更低的功耗提供相关功能所需的性能，同时保持可靠性和最后更新: 2022-06-20
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苹果Airpods Pro采用SiP封装工艺展示与分析
未采用SIP封装
采用SIP封装
资料来源：头豹研究院
