图表内容
采用更小的器件、更密的器
射频前端模组、手机及穿戴产品小型化
提高集成度、缩小体积、增强信号质量
技术
件，提高表面贴装集成度
该技术是针对源芯片而言，低
进一步减小体积、降低成本与产品的设
成本3D封装为引线键合堆
2.5D/3D封装技
叠，2.5D封装为硅通孔转接板
计难度、提高成品率、提高产品性能、
消费级Memory产品、高性能计算
有效减小信号传输距离、降低功耗、改
互连，典型3D封装为有源转
善信号完整性
接板堆叠
将芯片/器件埋入到封装基板
埋入型封装技术
中，分为三大类：埋入无源器
产品小型化、高性能计算产品
有效地减小封装尺寸
件、埋入有源器件以及埋入互
连芯片
将无源器件集成在一起，分为
三大类：典型的方式有以下三
电子系统小型化、数字系统、静电放电
薄膜PD技术提供更精细的间距特性，
集成无源器件技
种：将被动器件埋入LTCC陶和电磁干扰保护、数字/混合信号改善、
更好的容差控制/更高的灵活性，
瓷基板中，通过烧结形成陶瓷
需要PD巴伦器件、双工器、匹配等的
更高的可靠性
器件；将被动器件埋入射频前端模块
HDIPCB中；薄膜IPD技术
使用电磁屏蔽技术，以避免射
Flash、射频模组、BT/WIFI等无线连接
在小型化的同时避免电磁干扰，实现选
电磁屏蔽技术
频系统级封装系统中器件之间
择性屏蔽
的电磁干扰问题
模组
5G手机射频、可穿戴设备、汽车雷达、
通过封装材料与工艺将天线集
5G手机射频部分最重要的增量来源、获
封装天线技术
94GHz相控阵线、300GHz无线连接芯
成在封装内
得更高的空间分辨率
扇出型封装技术中，RDL既可
PMIC、RF、WIFI、PA、Audio等产
整体厚度更薄、尺寸更小，降低成本，
扇出型封装技术
向内走线，也可向外走线，从品，智能手机/平板中应用处理器和基
而可以实现更多的/O
带，高性能计算、网络、数据服务器
密度以及带宽
主要针对拥有不规则外部结构
的产品，分为三大方式：机械
效率高、成本低，可加工复杂形状，实
异形封装技术
穿戴类型产品、TS耳机
切割+铣刀局部形状加工，激光
现复杂曲面塑封
切割，异形模塑封
资料来源：《系统级封装的应用、关键技术与产业发展趋势研究》（田德文，孙昱祖，宋青林），中信证券研究部
