采用更小的器件、更密的器-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

采用更小的器件、更密的器

研究报告节选:

环旭电子早于 2013 年就致力于可穿戴产品相关 SiP 模组的微小化、高度集成化的开发(具体包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D 钢网印刷等新型先进封装技术),技术实力行业领先。
《环旭电子: 投资价值分析报告:SiP龙头强者恒强,ODM/EMS业务升级在望》
阅读研究报告
最后更新: 2022-06-20

相关行业研究图表


2020年全球电子制造服务商营收及市占率情况
2020年全球电子制造服务商营收及市占率情况-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
近几年iPhone各系列手机厚度呈逐年下降趋势(单位:毫米)
近几年iPhone各系列手机厚度呈逐年下降趋势(单位:毫米)-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
公司SiP主要产品
公司SiP主要产品-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
2016-2021年公司及可比公司毛利率变化
2016-2021年公司及可比公司毛利率变化-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
iPhone12系列的339M00104S30U7FH毫米波模块
iPhone12系列的339M00104S30U7FH毫米波模块-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
2012-2021年公司营业收入(亿元)和归母净利润(亿元)及其增速情况
2012-2021年公司营业收入(亿元)和归母净利润(亿元)及其增速情况-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

相关行业研究报告


图表内容


采用更小的器件、更密的器
射频前端模组、手机及穿戴产品小型化
提高集成度、缩小体积、增强信号质量
技术
件,提高表面贴装集成度
该技术是针对源芯片而言,低
进一步减小体积、降低成本与产品的设
成本3D封装为引线键合堆
2.5D/3D封装技
叠,2.5D封装为硅通孔转接板
计难度、提高成品率、提高产品性能、
消费级Memory产品、高性能计算
有效减小信号传输距离、降低功耗、改
互连,典型3D封装为有源转
善信号完整性
接板堆叠
将芯片/器件埋入到封装基板
埋入型封装技术
中,分为三大类:埋入无源器
产品小型化、高性能计算产品
有效地减小封装尺寸
件、埋入有源器件以及埋入互
连芯片
将无源器件集成在一起,分为
三大类:典型的方式有以下三
电子系统小型化、数字系统、静电放电
薄膜PD技术提供更精细的间距特性,
集成无源器件技
种:将被动器件埋入LTCC陶和电磁干扰保护、数字/混合信号改善、
更好的容差控制/更高的灵活性,
瓷基板中,通过烧结形成陶瓷
需要PD巴伦器件、双工器、匹配等的
更高的可靠性
器件;将被动器件埋入射频前端模块
HDIPCB中;薄膜IPD技术
使用电磁屏蔽技术,以避免射
Flash、射频模组、BT/WIFI等无线连接
在小型化的同时避免电磁干扰,实现选
电磁屏蔽技术
频系统级封装系统中器件之间
择性屏蔽
的电磁干扰问题
模组
5G手机射频、可穿戴设备、汽车雷达、
通过封装材料与工艺将天线集
5G手机射频部分最重要的增量来源、获
封装天线技术
94GHz相控阵线、300GHz无线连接芯
成在封装内
得更高的空间分辨率
扇出型封装技术中,RDL既可
PMIC、RF、WIFI、PA、Audio等产
整体厚度更薄、尺寸更小,降低成本,
扇出型封装技术
向内走线,也可向外走线,从品,智能手机/平板中应用处理器和基
而可以实现更多的/O
带,高性能计算、网络、数据服务器
密度以及带宽
主要针对拥有不规则外部结构
的产品,分为三大方式:机械
效率高、成本低,可加工复杂形状,实
异形封装技术
穿戴类型产品、TS耳机
切割+铣刀局部形状加工,激光
现复杂曲面塑封
切割,异形模塑封
资料来源:《系统级封装的应用、关键技术与产业发展趋势研究》(田德文,孙昱祖,宋青林),中信证券研究部