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图38：SiP双面封装
USI SiP Capability-Double Side Molding Shielding
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资料来源：USI
SiP双面封装
研究报告节选:
——A 端：公司长期深耕 A 客户，先发优势带来竞争壁垒，跟随产品迭代升级，享受 A 客户销量增长红利。公司最早通过母公司日月光与 A 客户建立供应链关系，以 COB的形式切入 A 客户的 WiFi 模组，随着公司技术成熟和 A 客户产品功能的丰富、设计升级，公司开始以联合研发 JDM 形式切入 A 客户的 SiP 封装业务，深度绑定跟随产品迭代升级。分产品看：手机方面，公司在 A 客户 WiFi、UWB、AiP 模组部件供应中均占据主要地位，我们测算目前公司在 A 端手机 WiFi/UWB 模组份额达 70%+，后续份额平稳，主要受益于手机产品出货增长；我们测算公司在手机 AiP 模组端份额约 60%，后续有望受益于 A最后更新: 2022-06-20
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USI SiP Capability-Double Side Molding Shielding
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