SiP领域厂商争情况(按供应链看)-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

SiP领域厂商争情况(按供应链看)

研究报告节选:

——非 A 端:公司在与 A 端深化合作、积累 Know-how 的基础上积极拓展非 A 业务,夯实中长期发展根基。公司非 A 客户端 SiP 产品主要包括手机 WiFi 模组、笔记本无线上网模块及可穿戴设备模组。公司积极拓展非 A 客户业务,2020 年与美律合作成立合资公司聚焦非 A 耳机业务,计划未来在非 A 耳机声学功能逐渐丰富的趋势下整合美律声学能力与公司微小化能力,寻找切入非 A 高端产品的机会。同时,公司于 2020 年底设立微小化研发创新中心,利用公司技术优势为客户提供 SiP 设计,进一步开发 SiP 新客户。截至 2022 年 3 月,公司 SiP 模组产品已用于安卓系统的手机、手环、手表等产品,出货量持续成长。整体来看,目前非 A 端下游品牌厂商产品多样但 SiP 渗透率较低,公司有望基于近年来在与 A 客户合作中积累的 Know-how 更多主导非 A 端 SiP 设计及制程,获取更高产业链地位及盈利水平,后续非 A 端 SiP 业务有望深度受益于多类型产品微小化及集成化趋势。2020 年公司非 A 客户 SiP 营收达 1.5 亿美元,我们测算 2021 年非 A 端SiP 营收达 2.5 亿+美元,2022 年公司非 A 客户 SiP 营收有望超过 3.5 亿美元,我们预计公司未来 3-5 年非 A 端 SiP 业务营收乐观看至 10 亿美元以上。
最后更新: 2022-06-20

相关行业研究图表


2016-2021年公司研发费用情况(单位:百万元)
2016-2021年公司研发费用情况(单位:百万元)-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
SiP细分市场规模预(单位:十亿美元)
SiP细分市场规模预(单位:十亿美元)-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
SiP单面封装
SiP单面封装-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
多芯片SiP封装结构示意图(一)
多芯片SiP封装结构示意图(一)-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
环旭电子电脑及存储、工业电子、汽车电子客户情况
环旭电子电脑及存储、工业电子、汽车电子客户情况-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
公司车电业务发展重点
公司车电业务发展重点-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

相关行业研究报告


图表内容


表9:SiP领域厂商争情况(按供应链看)
客户
产品
厂商
封装部分
环旭电子
WiFi、UWB、AiP
iPhone
长电科技
AiP、UWB
环旭电子
Apple Watch
S系列模组
立讯精密
A客户
Amkor
环旭电子
Airpods
H系列芯片
立讯精密
歌尔股份
环旭电子
WiFi、射频前端
手机
长电科技
AiP
闻泰科技
射频前端
非A客户
闻泰科技
TWS耳机,IoT模块
可穿戴
环旭电子(与美律合资)
TWS耳机
车载
长电科技
ADAS毫米波雷达天线
资料来源:产业调研,中信证券研究部