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]10:第三代改良西门子法工艺流程
料来源：《多晶硅生产技术发展方向探讨》，浙商证券研究所
第三代改良西门子法工艺流程
研究报告节选:
（1）高技术壁垒：纯度系多晶硅产品核心参数，产业链技术迭代倒逼上游技术更新。太阳能级多晶硅纯度要求约为 6N-9N，对产品中氧、碳、金属等各类化学杂质均制定精确标准。纯度是衡量多晶硅产品质量的关键因素，杂质水平对下游拉晶环节具有显著影响，最后更新: 2022-06-20
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料来源：《多晶硅生产技术发展方向探讨》，浙商证券研究所
