图表内容
图10:边缘计算芯片出货量(百万,按终端设备)
■2020■2024E
智能手机
平板
智能音箱
可穿或设备
商用
资料来源:德勤(含预测),中信证券研究部
研究报告节选:
部署场景:从数据中心向边缘扩展。在高性能计算市场,借助 AI 芯片的并行运算能力实现对复杂问题的求解是目前的主流方案。据 Tractica 数据显示,2019 年全球 AI HPC市场规模约 13.6 亿美元,预计到 2025 年市场规模达 111.9 亿美元,7 年 CAGR 为 35.1%。AI HPC 市场规模占比由 2019 年的 13.2%提高至 2025 年的 35.5%。同时 Tractica 数据显示,2019 年全球 AI 芯片市场规模为 64 亿美元,预计到 2023 年市场规模达 510 亿美元,市场空间增长近 10 倍。