英伟达Grace多模块形态芯片-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

英伟达Grace多模块形态芯片

研究报告节选:

面向人工智能和超算需求,英伟达推出 Grace 多模块芯片。该产品采用下一代Arm Neoverse 内核,以 MCM(Multi-Chip Module)形式构成,包括 CPU、GPU、DPU 和带有 ECC 的 LPDDR5x 的新型高带宽内存子系统。英伟达采用高速通道技术 NVLink 连接各模块,可让 GPU 直接存取系统存储资源,让CPU 更好地处理其他工作,满足海量数据传输处理效率需求,实现了异构集成和存内计算。 图表18:英伟达Grace 多模块形态芯片
最后更新: 2022-07-01

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国金证券 | 2022-06-29 | 55个图表

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18:英伟达Grace多模块形态芯片
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