2018-2022Q1十家半导体企业合同负债（亿元）

研究报告节选:

中长期来看，全球晶圆产能东移，中国大陆正承接中国台湾、韩国成为新的晶圆新增产能中心。中国大陆晶圆产能缺口依然较大，2021 年本土晶圆产能占全球比重不足 7%，远低于与 10%以上的芯片设计企业销售额不匹配，与中国内需全球约 26%芯片量相比（内需+外销约 36%），差距更大。中国大陆芯片设备和晶圆产能端仍需长期持续发力。