图表内容
正邦电子(870482)深度报告
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一正邦电子股泉率(%)一
S半导体股息率(%)
资料来源:Wind
东莞证券研究所
研究报告节选:
公司现金分红比例稳定,股息支付率逐年增长,现金流情况稳健。自 2017 年挂牌以来,公司共实施了 4 次现金分红,股利支付率基本保持在 30%附近,与 SW 半导体行业平均水平持平;公司近年股息支付率呈现逐年增长的良好态势,2018-2021 年股息率分别为8.90%、9.77%、10.83%和 20.16%,远高于同期 SW 半导体行业平均水平。