公司近年半导体硅片收入情况-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

公司近年半导体硅片收入情况

研究报告节选:

公司上市以来不断扩展业务范围,经营业绩实现跨越式增长。公司上市以来不断扩大业务范围,上市之初以生产二极管整流桥为主,2006 年在扬州设立第一条桥堆二极管封测生产线,2009 出资 4000 万元建成第一条 4 吋芯片生产线,开始转型成 IDM 功率半
最后更新: 2022-07-27

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图表内容


图7:公司近年半导体硅片收入情况
3.50
3.32
160.00%
3.00
140.00%
2.50
120.00W
100.00%
2.00
80.00%
1.50
60.00%
1.05
40.00%
1.00
20.00%
0.00第
0
50
-20.00%
0.00
40.00%
2018年
2019年
2020年
2021年
半导体硅片收入(亿元,左轴》一同比增长幸(右轴》
数据来源:Wind
东莞证券研究所