图表内容
图48:2019年中国GaN、SiC电子电力器件应用
市场结构
10.0w
11.0%
13.0%
26.0W
■工业及商业电源■不间断电源PS■新能源汽车
■工业电机
数据来源:CASA I
Research
东莞证券研究所
研究报告节选:
SiC:SiC 为代表的第三代半导体具有较高功率密度,适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料,但受自身性能极限限制,硅基器件的功率密度难以进一步提高,硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比,以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点,适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。