图表内容
图10:Si和SiC的额定电压范围(二极管)
6.5kV
少数载流子器件:
3.3kV
低导通电阻,低速
1.7kV
多数载流子器件:
快速
1.2kV
·明显降低
反向恢复损耗
900V
·通过高频化
实现设备的
小型化
600V
400V
100V
Si
SiC
《SC功率器件·模块应用笔记》安信证券研究中心
研究报告节选:
3. 新能源行业持续景气,碳化硅行业处快速增长前夕 3.1. 碳化硅物理特性优良,适合制备高温、高压、高频器件 碳化硅物理特性优良,耐高温、高压、高频,是高压平台下功率器件的首要选择。碳化硅属于第三代半导体材料,适合制备耐高频、高压的功率器件,保证了其可击穿更高的电场强度,其应用在电力电子、通信射频等领域,应用非常广泛。 表 5: 半导体材料的指标参数对比 Properties Si Energy gap (eV) Electron Mobility (cm 2/Vs) Hole Mobility (cm 2/Vs) Breakdow n Field (V/cm )×106 Therm al Conductivity (W/cm OC) Saturation Drift Velocity (cm /s)×107 12.8 11.8 Relative Dielectric Constam t 资料来源:ROHM(罗姆)《SiC 功率器件・模块应用笔记》,安信证券研究中心