将SoC芯片部分拆分

研究报告节选:

国际巨头成立 UCIe 产业联盟促进互联协议标准。Chiplet 模式需要实现各家芯片的互联，如何界定互联标准是重要问题。2020 年英特尔在加入美国 CHIPS 联盟后，曾免费提供 AIB 互连总线接口许可以支持 Chiplet 生态系统建设，但其他厂商由于顾虑该接口许可需要使用英特尔自家的先进封装技术 EMIB，所以最后该标准没有普及使用。英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta、微软等大厂于 2022年 3 月 UCIe 产业联盟，旨在建立统一的 die-to-die 互联标准，这促进了 Chiplet 模式的应用发展。经梳理我们认为，国际巨头成立的 UCIe 联盟将对 Chiplet 互联标准统一起到重要推动作用，Chiplet 方案发展将加快。