台积电C0W0S技术

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资料来源：Intel，浙商证券研究所TSMC 推出的 3D Fabric，搭载了 3D Silicon Stacking 和 CoWoS、InFO 等先进封装技术。台积电的 3DFabric 系列技术包括 2D 和 3D 前端和后端互连技术，前端技术 TSMC-SoIC使用 3D 硅堆叠所需的尖端硅晶圆厂的精度和方法，包括晶圆芯片（CoW）和晶圆对晶圆（WoW）芯片堆栈技术，允许相似和不同芯片的 3D 堆栈提供多种功能，包括通过增加运算核心数量来提高运算能力、堆栈式内存可提供更多内存和更高的带宽、通过深沟式电容改善功率传输。台积电还拥有多个专属的后端晶圆厂，这些晶圆厂可以组装和测试包括 3D 堆栈芯片在内的硅芯片，并将其加工成封装后的装置。台积公司 3D Fabric 的后端工艺包括 CoWoS 和 InFO 系列的封装技术。