芯原股份经营模式-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

芯原股份经营模式

研究报告节选:

Chiplet 的发展有利于实现“IP 芯片化”。Chiplet 由不同功能的裸芯片所构成,与此同时 Chiplet 的裸芯片实际上是半导体 IP 经过设计和制程优化后生产出的硬件化产品,一定意义上 Chiplet 芯片也可以看作是由不同的 IP 所构成。IP 厂商有可能实现从 IP 供应商到 Chiplet 产品供应商的转变,从而提升公司在产业链中的附加价值。在 Chiplet模式下,设计公司可以买不同公司的硬件然后通过先进封装进行组合,在此模式下 IP 公司有望实现向硬件提供商的转变。
最后更新: 2022-08-08

相关行业研究图表


Chiplet架构芯片示意图
Chiplet架构芯片示意图-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
苹果M1 Ultra架构
苹果M1 Ultra架构-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
台积电InF0技术
台积电InF0技术-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
鲲鹏920参数
鲲鹏920参数-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
将SoC芯片部分拆分
将SoC芯片部分拆分-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务
Intel的3 D Foveros技术
Intel的3 D Foveros技术-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

相关行业研究报告


图表内容


5:芯原股份经营模式
一站式芯片定制服务
半导体IP授权服务
芯片设计服务
自有P
样片生产、工程样片调试
芯片量产服务
测试服务(委外)
形成行业应用解决方案
来源:芯原股份招股说明书,浙商证券研究所