2018年至今,P型单晶硅片厚度持续下降-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

2018年至今,P型单晶硅片厚度持续下降

研究报告节选:

线径。但细线化会导致破断力下降、切割能力不足,使得切割相同数量的硅片线耗数量增加。目前行业主流产品直径在 38μm~42μm 之间,并逐步向更细的线径渗透。因此,基于硅片的薄片化趋势,预计未来金刚石线的需求
最后更新: 2022-08-13

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图表内容


图表25.2018年至今,P型单晶硅片厚度持续下降
◆一P型单品生片平均厚度(m)
20212022E2023E2025E2027E2030E
资料来源:CPIA
东亚前海证券研究所