铜箔占锂电的质量比重约10-15%

研究报告节选:

东威科技(688700.SH)：应用场景纵深发展、中高端 PCB 制造东升西落以及 PCB 产业升级和传统电镀设备更新是保障 PCB 电镀设备中长期需求的三重动力。当前，长期研发投入积累的技术优势，以及柔性化生产赋予公司在 PCB 电镀设备领域的核心竞争优势。同时，立足于公司深厚的电镀技术储备，进军新能源电镀设备领域是自然延伸。考虑到锂电镀膜设备技术较高壁垒，公司作为最先量产水平镀膜设备的厂商，伴随募投项目产能逐步释放，先发优势将打开第二成长曲线。（风险因素：PCB 行业增长放缓或电镀设备技术变革；公司传统业务竞争加剧的风险；PET 镀铜膜的产业化进程不及预期；公司新客户开拓的风险；应收账款金额较大的风险；公司光伏领域专用设备产业化进展不确定性的风险。）