VR头显成分拆分-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

VR头显成分拆分

研究报告节选:

元器件技术各自演进,多种技术路径共存。芯片方面,以高通骁龙 865 为基础的XR2 芯片是目前 VR 的绝对主力芯片。光学模块,VR 以菲涅尔透镜方案为主流,短焦方案因轻薄设计成为未来产品趋势;显示层面,4K FAST-LCD 因能够量产和成本低廉,成为应用落地的核心方案,但同时 Micro-OLED 等新方案也在积极研发并逐渐商用中。
最后更新: 2022-08-26

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图表内容


图32:VR头显成分拆分
2%
10%
■其他达构件
25%
数据来源:产业链调研,东吴证券研究所