VR硬件产业链各环节关系

研究报告节选:

元器件技术各自演进，多种技术路径共存。芯片方面，以高通骁龙 865 为基础的XR2 芯片是目前 VR 的绝对主力芯片。光学模块，VR 以菲涅尔透镜方案为主流，短焦方案因轻薄设计成为未来产品趋势；显示层面，4K FAST-LCD 因能够量产和成本低廉，成为应用落地的核心方案，但同时 Micro-OLED 等新方案也在积极研发并逐渐商用中。