图表内容
图24:2021年全球车载功率半导体竞争格局
30.2%
30.2%
■nfincon(英飞凌)】
■STMicro(意法半导体)
■T1(德州仪器)
■ON Semi(安森美)
5.9%
■Rohm(罗姆)
7.1%
16.3%
■其他
10.3%
数据来源:英飞凌,东吴证券研穷所
研究报告节选:
本土厂商逐步实现技术追赶、客户导入,功率半导体国产替代进展顺利。1)技术方面,目前斯达半导、时代电气等本土厂商已能够量产对标英飞凌第六代 IGBT 的产品,士兰微、新洁能等本土 MOSFET 厂商的产品线也已基本实现完整的电压、电流覆盖,本土功率半导体厂商的技术实力与国际领先大厂的差距持续缩小。2)客户方面,本土厂商已开启车载功率半导体领域的市场渗透,Tier1 供应商及车厂客户导入顺利,未来伴随国内新能源汽车市场的蓬勃发展,本土功率半导体厂商有望实现市占率的持续提升。