射频前端国际厂商主要并购史-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

射频前端国际厂商主要并购史

研究报告节选:

高通 Qualcomm 是全球无线基带芯片的领导者。高通分别于 2014 年并购专注 CMOS PA 的 Black Sand 公司,于 2016 年与 TDK 株式会社合资成立 RF360,致力于射频滤波器研发,并于 2019 年从 TDK 手中买下了 RF360 的剩余股份,届时高通公司拥有几乎全套射频前端产品,包括射频 PA、SAW、TC-SAW、BAW 等技术,可提供射频前端全套解决方案,具备射频前端强大竞争力。
最后更新: 2022-09-08

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卓胜微 | 平安证券 | 2022-09-08 | 50个图表

图表内容


图表28射频前端国际厂商主要并购史
国际射频龙头
2007年
2008年
2011年
2013年
2014年
2015年
2016年
2019年
并购飞思卡
并购SiGe
与松下合资成
尔PA业务
Semiconductor
立FilterCo布
Panasonic射
SKYWORKS
局SAW滤波
频滤波器部门
器业务
RFMD与
TriQuit合并为
all around you
Qorvo
收购英飞
收购CMOS
Avago与
BROADCOM
凌BAW业
厂商Javelin
Broadcom合
并为新博通
并购CMOS
与TDK株式
从TDK手中
PA公司B引ack
QUALCOM
会社合资成立
买下RF360
Sand
RF360
致力
的剩余股份
于滤波器研发
资料来源:公司公告,平安证券研究所