不同类型内存模组所需内存接口及其配套芯片对比

研究报告节选:

SPD 芯片内部集成了 8Kbit EEPROM、I2C/I3C 总线集线器和温度传感器，适用于所有DDR5 系列内存模组。其中，I2C/I3C 总线集线器是系统主控设备与内存模组上的组件之间的通信中心；EEPROM 是个非易失性存储器，用于存储内存模组相关信息以及模组上的内存颗粒和其他组件的配置参数；而温度传感器可连续监测 SPD 芯片所在位置的温度，以便进行内存模组的温度管理，提高系统工作稳定性。TS 作为 SPD 芯片的从设备，可以工作在时钟频率分别高达 1MHzI2C 和 12.5MHzI3C 总线上；CPU 可经由 SPD 芯片与之进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理。PMIC 的主要作用是为内存模组上的其他芯片(如 DRAM、RCD、DB、SPD Hub 和 TS 等)提供电源支持。服务器 CPU 可经由 SPD Hub 与 PMIC 进行通讯，从而实现电源管理。在DDR5 世代，PMIC 电源管理芯片由主板转移到内存模组上，旨在改善电压调节和信号完整性以及降低噪声。

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最后更新: 2022-11-06

图表内容

表8：不同类型内存模组所需内存接口及其配套芯片对比
内存模组
RDIMM
LRDIMM
UDIMM
SODIMM
DDR5、DDR4
DDR5、DDR4、
技术世代
DDR5、DDR4、
DDR5、DDR4、
DDR3、DDR2、
DDR3、DDR2、
DDR3、DDR2、
DDR3
DDR
DDR、SDRAM
DDR
DDR4:1颗RCD+9颗
DDR4:1颗RCD
内存接口芯片
DB
DDR5:1颗RCD+10
DDR5:1颗RCD
颗DB
DDR4:1颗SPD+2颗
DDR4:1颗SPD+2颗
DDR4:1颗SPD
DDR4:1颗SPD
内存模组配套芯片
TS
TS
DDR5:1颗SPD+2颗
DDR5:1颗SPD+2颗
DDR5:l颗SPD+1颗
DDR5:l颗SPD+1颗
TS+1颗PMIC
TS+1颗PMIC
PMIC
PMIC
资料来源：公司公告，CSDN
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