韦尔股份主要内生设立+外延并购事件梳理-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

韦尔股份主要内生设立+外延并购事件梳理

研究报告节选:

表 1:韦尔股份主要内生设立+外延并购事件梳理所属行业序号
最后更新: 2022-11-17

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韦尔股份 | 长城国瑞证券 | 2022-11-17 | 83个图表

图表内容


表1:韦尔股份主要内生设立+外延并购事件梳理
序号
公司
时间
归类
所属行业
主营业务
香港华清和北
收购
半导体分销
主营分销业务
京京鸿志
泰合志恒
收购
半导体设计
卫星直播芯片
无锡中普微
收购
半导体设计
射频芯片
上海韦功
设立
半导体设计
LNA、BLE芯片
上海矽久
设立
半导体设计
宽带载波芯片
上海磐巨
设立
半导体设计
MEMS传感器
韦孜美
收购
半导体设计
电源管理芯片
主营CIS芯片。以152亿元重启并购成功,公司一跃升为中国最强
北京豪威
收购
半导体设计
CIS芯片厂商、世界CIS三巨头之一。
思比科
收购
半导体设计
收购CIS芯片公司(中低端为主)思比科42.3%股权。
主营CS芯片。视信源为持股型公司,其资产主要为持有的思比科
视信源
收购
半导体设计
53.8514%股权;自此,韦尔股份直接及间接持有思比科96.2%股份。
Synaptics
收购
半导体设计
收购了其亚洲地区的TDDI(液晶触控及驱动芯片)业务。
芯仑科技
收购
半导体设计
动态视觉传感器
上海芯楷
设立
半导体设计
与北京君正合资设立,主要面向消费类Nor Flash市场。