LPCVD与PECVD工艺路线对比-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

LPCVD与PECVD工艺路线对比

最后更新: 2022-11-28

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图表内容


20:LPCVD与PECVD工艺路线对比
清洗制绒
去除背面BSG及背面抛光
PECVD
LPCVD
氧化硅
热氧化硅
热氧化硅
热氧化硅
PECVD渗杂非晶硅
LPCVD本征非品硅
LPCVD本征非品硅
LPCVD掺杂非晶硅
高温磷扩散
离子注入
高温退火
高温激活及修复
高温退火
边缘多晶硅刻蚀
绕镀多晶硅刻蚀
绕镀多晶硅刻蚀
绕镀多晶硅刻蚀
去除BSG层
正面AIOx/SiNx
背面AIOx/SiNx
丝网印刷及烧结
测试分选
料来源:中科院宁波材料所,山西证券研究所