图表内容
图12:全球来看材料设备与制造领域格局较为稳定,而中国在模拟、MCU和功率半导体的实力在增强
材料设备
GPU
三星电子
CPU
MCU
FPGA
封测
WOL
研究报告节选:
在模拟 IC、MCU 和功率半导体领域,国内芯片厂商竞争力增强,未来几年将逐步替代海外厂商份额。我们整理了全球半导体上市公司的市值数据并进行归类研究,得出如下结论:通信芯片、GPU 和存储芯片的差距最大,在细分领域中国并未出现与海外巨头比肩的龙头公司;材料设备与制造领域和 CIS 领域国内龙头公司逐渐崛起,竞争格局趋于稳定;在模拟 IC、MCU 和功率半导体领域,国内公司逐步开始进行进口替代和产品高端化迭代升级,随着国内芯片厂商竞争力逐渐增强,差距逐缩小,未来几年将逐步替代海外厂商份额。