图表内容 3:半导体设备分类 退火炉 光刻机 刻蚀机 离子注入机 薄膜沉积设备 CMP设备 清洗设备 其他设备 划片机 裂片机 引线键合机 测试机 探针台 分选机 其他设备 来源,尚普咨询。国信证券经济研究所整理