图表内容
半导体企业经营模式变化
Fab-Lite
优点：折旧压力居中
新产品研发效幸较高
缺点：仍需进行部分产
onsemi
Fabless+Foundry+OSAT
优点：产能保随、研
优点：分工协作，设
发协同
计公司轻资产，可以
使用第三方最新工艺
优点：不需要速产线
缺点：折旧压力大
代工厂可以承接多家
具有自研工艺平台，有
无法使用外邮先进工
设计公司订单
助于提高产品性能和加
快产品迭代
缺点：研发协同放应
弱，设计公司产能无
缺点：需要具备工艺平
台研发和不断迭代的能
力。若研发能力不足可
能导致产品落后于友商
电TEXAS INSTRUMENTS
tsmc
源：各公司官网，
《集成电路产业全书》，国信证券经济研究所整理
