图表内容
图表34公司掌握处理器核及相关核心P核设计的核心技术
CPU
LA664
LA464
LA364
A264
LA132
GPU
LG100
高速接可
HT3、HT1
PCE3.0、PCIE4.0
片内互联总线
AXI
AHB
APB:XBAR
RING
BUS
丙存控制器
DDR4
DDR3
DDR2
SDRAM
SRAM
存储接口:SPI
SDIO
NAND Flash
Nor Flash
打通各类接口
音视频接口:HAD
AC97
I2S
CAMERA
LCD
HDMI
网络接口:TSN
工业接口:ART
I2C
PWM
CAN
LIO
LPS
TSensor
VPWM
RTC
ACPIADO:PPC
PCM
OC
JBIGLSU
全国产桥片方案
7A1000、7A2000
多种定制模块
各种规格寄存器堆,PPL、DDR2/3-PHY
HT-PHY
PCIE-PHY..
资料来源:公司官网、平安证券研究所