图表内容
图27：2019年半导体各材料成本占总材料成本比例
其他材料
11.0%
2.0%
湿电子化学品
6.0%
37.0%
CMP抛光材料
6.0%
光刻胶及配套材料
12.0%
掩模版
电子特气
13.0%
13.0%
资料来源：SEM1
国信证券经济研究所整理
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图27：2019年半导体各材料成本占总材料成本比例
其他材料
11.0%
2.0%
湿电子化学品
6.0%
37.0%
CMP抛光材料
6.0%
光刻胶及配套材料
12.0%
掩模版
电子特气
13.0%
13.0%
资料来源：SEM1
国信证券经济研究所整理
