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研究报告节选:
• 真空蒸镀：加热膜材使表面组分以原子团或分子团形式被蒸发出来，并沉降在基片表面形成薄膜；用于三步法、一步法• 水电镀：磁控溅射或真空镀后，在PET、PP等膜上双面镀一层1微米铜金属导电层；用于二步法、三步法• PCB 水平沉铜：用于 PCB 孔金属化，在绝缘的基材孔壁上用化学方法沉积一层薄薄的化学铜层；仅用于一步法最后更新: 2022-12-13
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