图表内容
图表14公司自主研发核心技术及其特征
核心技术
主要技术特征
(1)采用先进激光技术，实现25-50um的光斑快速低损地去除PERC电池背面钝化层；(2)超
PERC激光消融技术
大产能，加工效率大于8000片/小时；(3)精度高，可达±15um;(4)幅面大，满足182mm、
210mm等大尺寸硅片的生产要求；(5)图形灵活可调，轻松实现直线、虚线和镂空的图形需求
(1)采用特定匀化技术，实现均匀糁杂；(2)超大产能，加工效率大于7500片/小时；(3)精
SE激光掺杂技术
度高，可达±15μm;(4)幅面大，满足182mm、210mm等大尺寸硅片的生产要求；(5)光斑可
调，可根据丝网对准精度灵活配置
(1)激光打孔将电池的原电极引到电池另一面以减少主栅线的遮光面积，增加有效转换效率；
MWT激光打孔技术
(2)利用背接触加工可从背面和正面双面集电，有利于电池的电气连接，而且由于背面接触不
再受阴影效应的限制，降低了电阻损耗；(3)产能高，打孔速度可达5000片/小时
(1)超高光强，单位面积辐照可以达到120Sus
可快速光致衰减和再生，实现电池的快速稳
LID/R激光再生修复设备
定；(2)大面积辐照匀化技术，可以满足166mm\182mm\210mm不同尺寸的电池的辐服需求；
开发
(3)长波长照射，增强电池介质层的钝化效果，提升电池转换效率
