图表内容
图表32激光转印技术流程
工艺流程
步骤
将带有沟槽的透明聚合物薄膜放到填充位置,两个具有不同倾斜度
的刮刀胶条将浆料填充到沟槽中,第一个刮刀向薄膜表面倾斜
60°,因此将浆料的一部分铲起,形成了沟槽中的凹面糊状表面;
填充工艺
第二个刮刀的倾角为130°,用浆料填充剩余的空间,同时从薄膜
表面去除多余的浆料。最后,将充满沟槽的薄膜旋转180°并移至
打印位置。
将基板安装在移动的卡盘上,并以200um的距离放置在薄膜下方,
一个接一个的用波长为1070nm的激光照射。发射激光辐照度通过
透明膜,其能量首先被浆料表面吸收,产生的热能使浆料和沟槽之
转印工艺
间的界面区域中的有机成分气化,并在浆料/薄膜界面处形成高压
蒸汽层,当在浆料/薄膜界面处建立足够的压力时,浆料会释放到
基材表面上。
资料来源:《激光行业观察》公众号,华安证券研究所